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SMT貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎？

隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發展。 在深圳SMT貼片加工廠的生產線上，我們經常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規范生產環節，降低不良發生的風險，要升BGA焊接質量。 今天深圳SMT貼片工廠深圳市英創立電子就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。 BGA焊接原理： 當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物最終直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被永久地固定在了PCB適當位置上。 怎么把BGA“完美”焊接在PCB上 想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之前，我們有必要了解貼片組裝的一般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟： 錫膏印刷→錫膏檢查系統→ 貼片→ 回流焊接→?自動光學檢測（AOI）→?自動X射線檢測（X-Ray） 為了在貼片過程中優化BGA焊接，在BGA焊接前和焊接過程中有必要采取必要措施。所以，接下來我們的討論將從焊接前和焊接中兩方面進行。 焊接前 為了把BGA元件固定在PCB裸板上，首先就是要保持BGA元件和裸板PCB始終處在好狀態中。畢竟，一點點的瑕疵，比如濕氣，就可能造成元件焊接缺陷甚至造成整個產品的報廢。 電路板 首先，要為電路板選擇合適的表面處理方式，以符合項目和產品要求。幾種常見的表面處理方式的比較需要特別清楚。比如，有些產品的需要符合歐盟ROHS要求，那么就需要無鉛表面處理，無鉛噴錫、無鉛化學鎳金或無鉛OSP都可以選擇，再根據其各自的優缺點確定最終的表面處理方式。 其次，電路板裸板要合理保存及應用。電路板必須真空包裝，里面包含防潮袋和濕敏指示卡。濕敏指示卡能夠方便、經濟地檢查濕氣是否在可控范圍內。卡片的顏色是用來指示袋子內的濕氣的，也能反映防潮劑是否有效。一旦包裝內的濕氣超過或者等同于指示值，相應的圓圈就會變成粉色。 最后，PCB裸板需要進行清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止電路板中的濕氣在焊接過程中形成焊接缺陷。一般情況下，烘烤需要在110±10℃溫度中進行兩個小時。除此以外，PCB板在移動和保存的過程中表面也會被塵土覆蓋，所以在貼片和焊接前必須進行必要的清洗。我司使用的是超聲清洗儀，可以對PCB裸板和組裝好的PCB進行充分的清洗，保證它們的清潔。如此，可充分保證板子的可靠性。 BGA元器件 作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規范規程，防止元器件質量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。 BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結構的改變。當元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產線。 焊接中 實際上，控制回流焊接并不是一件容易的事，所以，必須調整最佳的溫度曲線，只有這樣才能夠獲得BGA元器件焊接的最高質量。 a. 在預熱階段，PCB板的溫度穩定上升，助焊劑受到激活。通常說來，溫升需要穩定、持續，防止電路板在受到溫度的突然上升后發生形變。理想的溫升速率應該控制在3℃/s以下，2℃/s是最合適的。時間間隔應該控制在60 到90秒之間。 b. 在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發。溫度應該保持在150到180℃之間，時間長度應為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。 c. 回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點，使焊料從固態轉化為液態。在這個階段，溫度應當控制在183℃以上，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長大約為10到20秒。 d. 在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導致PCB板變形，大大降低BGA焊接質量。

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PCBA常見故障原因排查

PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效，參數發生改變，電路中出現短路、錯接、虛焊、漏焊，設計不妥，絕緣不良等，都是出現問題的可能原因，常見的問題大致有以下幾類。 一、元件接觸不良 PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會出現虛焊造成焊接點接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關等接點的接觸不良。 二、元器件質量問題 PCBA元器件中出現質量問題，如貼片電容漏電導致損耗增加進而直接導致產品功能異常。或由于使用不當或負載超過額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。 三、接插件不良 印制電路板插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良，我們接到過一些客戶咨詢，就是因為usb接口接觸不良導致插口充電時發熱嚴重，導致充電效率低下，這類故障發生率較高，應注意對它們的檢查。 四、元器件的可動部分接觸不良 除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，可能造成開路或噪聲的增加等。 五、導線連接不良 線扎中某個引腳錯焊、漏焊；某些接線在產品工作過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂；裝配中受傷的硬導線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開關等）上的接線的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。 六、元器件排列不當 由于元器件排列不當，相碰而引起短路；連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮，也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路，這個有時候是設計原因，沒有考慮到焊接對元器件設計緊密的影響，有時候也是組裝的原因。 七、設計不妥 由于電路設計不妥，允許元器件參數的變動范圍過窄，以致元器件參數稍有變化，電子產品就不能正常工作，這個問題對產品而言是硬傷，極其容易造成大規模產品故障，在分析方向有誤的時候很難找出失效原因。 八、產品工作環境的影響 由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發霉，或絕緣強度降低甚至損壞等。產品設計要考慮到使用環境的影響，目前的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應對環境因素的設計，且目前針對電子產品的各類環境試驗也是為了驗證產品在不同工作環境下的可靠性能。 九、失諧原因 由于某種原因（如元器件變質、受潮參數發生了變化等），造成機器內部原先調諧好的電路出現了嚴重失諧等。 在實際生產過程及客戶端使用過程中，PCBA故障現象多種多樣，在我們遇到故障時，需要從各種方向去科學分析，鎖定故障原因及故障點位，切勿輕視任何一種不良現象，因為任何一點的小故障，都可能是產品背后潛在的重大品質風險。

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為什么電子產品都需要做smt貼片加工（smt是什么意思）

現如今電子產品的越來越智能化，越來越小型化、而且功能性越來越強了，那么這些電子產品是怎么生產出來的呢，最重要的就是把精密元器件貼裝到電路板上，那為什么電子產品都需要做smt貼片加工（smt是什么意思）？ 電子產品越來越小型了，生產組裝密度高，SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%，使質量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。 實現自動化生產，提高生產率，全自動貼片機采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。小元件及細間距QFP器科都是由自動貼片機生產的，以實現全線自動生產。 抗振能力強，可靠性高，smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。 SMT貼片加工工藝可節省材料、能源、設備、人力、時間等，大大降低了成本，所以現在電子產品都做smt貼片加工 標簽: smt貼片加工 上一篇: PCB噴錫為什么導致焊盤表面不平整 下一篇: PCBA加工時，怎樣識別電子元器件極性以免導致PCBA不良

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